2023年第二十一屆中國國際半導體博覽會
同期：2023年世界集成電路大會
主題：集合全行業(yè)資源 成就大產業(yè)協(xié)同
時間：2023年11月17~19日
地點：安徽合肥濱湖國際會展中心
展覽范圍:
半導體材料、半導體器件、IC設計、封裝測試、集成電路制造、制造設備、微處理器、存儲器、邏輯器件、模擬器件、半導體照明、應用創(chuàng)新成果等展示半導體解決方案、集成電路技術產品在傳感與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制與邊緣計算、能源電子、消費電子、汽車電子、先進計算與云網(wǎng)融合以及智能卡和智能家居等領域的融合創(chuàng)新應用，激發(fā)國內外解決方案的有效推廣應用。
展區(qū)設置:
1、IC設計：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。
2、集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造等。
3、封裝測試：測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。
4、半導體材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
5、設備制造：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺等。
6、應用創(chuàng)新成果：AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；
同期活動
世界集成電路大會
全球IC企業(yè)家大會
“中國芯”集成電路產業(yè) 促進大會
半導體投融資論壇暨安徽省投融資對接會
5G與AI芯片創(chuàng)新論壇
長三角一體化集成電路發(fā)展論壇
半導體產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇
先進封裝測試工藝創(chuàng)新論壇
全球化時代汽車芯片生態(tài)論壇
寬禁帶半導體技術創(chuàng)新論壇
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