2024中國國際半導體博覽會（IC China 2024）的新聞發布會昨天在京舉辦，確定11月18日—20日在北京國家會議中心舉辦。發布會上宣布了其創新辦會模式及四大核心特色，預示著這場半導體行業的年度盛會將在2024年帶來全新的參展體驗與合作機遇。
主辦方詳細介紹了IC China 2024的四大亮點。首先，展會將聚合全產業鏈，參展企業覆蓋從設計、制造到封裝測試等全產業鏈主要環節，為行業內外企業搭建起精準對接的橋梁。這一舉措將極大地促進產業上下游的深度融合，助力企業拓展市場、提升競爭力。
IC China 2024的會議規格迎來全面升級。展會將圍繞產業鏈、地方特色、化合物半導體、新興應用、半導體第三方服務、產教融合、國際展商以及未來產業等主題設置多個展區，不僅內容豐富，而且注重實際成果轉化。通過高水平的展覽和論壇活動，預計將催生一批具有代表性和高水準的合作項目，為半導體產業的持續繁榮注入新動力。
在國際交流方面，IC China 2024也邁出了堅實的步伐。展會邀請了來自美國、日本、韓國、馬來西亞、巴西等國家的半導體行業組織代表、企業家、專家學者以及國內外產業鏈主導企業代表齊聚一堂，通過主題邊會等形式，深入探討半導體產業的國際合作與發展趨勢。這將為國內外企業搭建起更加廣闊的交流平臺，推動全球半導體產業的共同發展。
此外，IC China 2024還將積極推動產教融合與協同創新。展會期間，將舉辦半導體產業前沿與人才發展大會、集成電路產教融合大型研討會以及“百日招聘”半導體專場活動等特色活動。這些活動旨在加強教育與產業的緊密聯系，推動半導體行業人才的培養與發展，同時貫徹落實國家“就業優先”的戰略部署，為半導體行業的可持續發展提供堅實的人才支撐。
本屆博覽會將貫徹“集合全行業資源·成就大產業對接”理念，契合“創芯使命·聚勢未來”主題，聚焦半導體產業鏈、供應鏈及超大規模應用市場，全景展現半導體行業的發展趨勢和技術創新成果，匯聚全球行業資源，促進全行業合作交流，打造全球IC行業的頂級權威盛會。
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