2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC EXPO）（以下簡稱“IC EXPO”）將于4月9日至11日在深圳會(huì)展中心盛大開幕。本次博覽會(huì)由中國電子展組委會(huì)聯(lián)合中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、廣東省集成電路協(xié)會(huì)共同舉辦，旨在推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展與應(yīng)用拓展。
作為中國電子信息行業(yè)最具權(quán)威性和歷史底蘊(yùn)的展會(huì)之一，中國電子展自1964年創(chuàng)辦以來，始終致力于促進(jìn)中國電子產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新與技術(shù)交流。此次博覽會(huì)將延續(xù)這一傳統(tǒng)，聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)和應(yīng)用趨勢(shì)，為參展商和專業(yè)觀眾提供一個(gè)高效、專業(yè)的交流與合作平臺(tái)。
博覽會(huì)期間，預(yù)計(jì)將吸引來自全球各地的數(shù)百家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)參展，展示范圍涵蓋半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié)。同時(shí)，博覽會(huì)還將舉辦多場行業(yè)論壇和技術(shù)研討會(huì)，邀請(qǐng)國內(nèi)外知名專家、學(xué)者和企業(yè)代表就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)動(dòng)態(tài)、市場趨勢(shì)、政策環(huán)境等熱點(diǎn)話題進(jìn)行深入探討和交流。
展會(huì)亮點(diǎn)
舉辦地深圳是全球半導(dǎo)體和集成電路交易最具活力城市之一
深圳是全球電子信息產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈最豐富、創(chuàng)新研發(fā)能力強(qiáng)、市場活躍度最高、發(fā)展要素組合最快捷的產(chǎn)業(yè)高地，深圳及廣東省被賦予國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重任和戰(zhàn)略職責(zé)使命所在。
引領(lǐng)全球先進(jìn)技術(shù)供應(yīng)鏈和價(jià)值鏈升級(jí)進(jìn)階
“2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)”、“中國半導(dǎo)體技術(shù)與制造供應(yīng)鏈大會(huì)”、“第105屆中國電子展”和“第13屆中國電子信息博覽會(huì)”同期同地召開，相得益彰，展會(huì)活動(dòng)自帶的流量，全面吸引了：5G、物聯(lián)網(wǎng)、高清顯示、人工智能、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能制造、智慧城市、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈技術(shù)、應(yīng)急安全等行業(yè)觀眾，展期 3 天預(yù)計(jì)10萬多人次參會(huì)，為促進(jìn)中國半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈建設(shè)、快速發(fā)展交流合作提強(qiáng)有力的合作平臺(tái)。
與行業(yè)大咖相聚前瞻性的專題活動(dòng)
展會(huì)期間將舉辦多場開幕大會(huì)、專題論壇、技術(shù)比賽、頒獎(jiǎng)典禮、活動(dòng)晚宴等系列活動(dòng)，針對(duì)半導(dǎo)體及集成電路的 “ 晶圓制造、先進(jìn)封裝、量測(cè)檢測(cè)、器件制造技術(shù)、第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、Al+SG+IOT、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、半導(dǎo)體創(chuàng)新投資 ” 等熱點(diǎn)話題舉辦高峰論壇和專題研討會(huì)，云集行業(yè)權(quán)威、市場領(lǐng)袖、技術(shù)專家、采購精英、科研學(xué)者為參會(huì)觀眾答疑解惑，分享解決方案，助獲市場新動(dòng)態(tài)、緊抓新機(jī)遇。
展示范圍：
半導(dǎo)體器件：分立器件、光電器件、傳感器件、集成電路等
IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；
半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、磨片、拋光片、薄膜等；
封裝測(cè)試：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半導(dǎo)體設(shè)備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、濕制程設(shè)備、、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等。
集成電路應(yīng)用類：AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；
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