2021中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用博覽會
2021 China International IC Industry and Application Expo
時 間：2021年11月2--4日
地 點：上海新國際博覽中心E1-E3館
主 題：“芯”設計 “芯”風向
規(guī) 模：35000平方米
組織機構:
支持單位：中華人民共和國工業(yè)和信息化部 中華人民共和國商務部
主辦單位：中國電子器材有限公司
承辦單位：中電會展與信息傳播有限公司 協(xié)辦單位：上海市集成電路行業(yè)協(xié)會 全球半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（GSA）
活動背景
中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起
“十四五”期間，我國半導體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數(shù)據(jù)等技術的大量投資，以5G網(wǎng)絡、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球最大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領域。
上海，增強集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)
上海在“十四五”期間要增強集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強前瞻性、顛覆性技術研發(fā)布局，構建上海集成電路研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺體系，圍繞國家重大生產(chǎn)力布局，推動先進工藝、特色工藝產(chǎn)線等重大項目加快建設盡早達產(chǎn)，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破，加強長三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，帶動全國集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。
中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用博覽會呼之欲出
隨著數(shù)字化轉型和 5G 的商用化推廣，智能終端、自動駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將越來越快，芯片的類型、規(guī)格也會越來越多。對集成電路設計企業(yè)而言，不僅要面對產(chǎn)品迭代加速、客戶訴求演進的挑戰(zhàn)，由于全球疫情及國際形勢造成的影響，還要應對需求波動巨大與制造周期進一步拉長的“供應鏈”危機。
去年的中央經(jīng)濟工作會議明確指出，要增強產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈自主可控能力，國家集成電路發(fā)展相關規(guī)劃也要求全面提升和改變產(chǎn)業(yè)生態(tài)。從國家到企業(yè)，尤其是崛起當中的中國集成電路設計行業(yè)，都要積極應對，化危為機。為此，2021中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用博覽會將以設計和應用為重心，從供需配套入手，集合供應鏈和分銷采購多功能，為企業(yè)創(chuàng)造交流的平臺，助力半導體行業(yè)發(fā)展。
主題展區(qū)
1、集成電路設計與產(chǎn)品
“十四五”規(guī)劃強調要加快高端芯片等領域關鍵核心技術突破和應用，以及集成電路設計工具、集成電路先進工藝和IGBT、MEMS、MCU、CPU、嵌入式、存儲等特色工藝突破，和先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發(fā)展等，都為集成電路設計創(chuàng)新與產(chǎn)品出新創(chuàng)造了廣闊的空間。
2、集成電路賦能熱點應用與方案：物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、防務電子、工業(yè)電子
5G、物聯(lián)網(wǎng)、AIoT、大數(shù)據(jù)、自動駕駛技術等新興技術催生了新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式，推動全球制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)格局顯著調整。特種電子元器件是國防科技工業(yè)的重要基礎，是國家先進制造業(yè)創(chuàng)新體系的重要力量，直接對我國綜合國力及尖端科技技術的發(fā)展起到重要作用。中國制造業(yè)發(fā)展進入新時代，由高速發(fā)展轉到高質量發(fā)展，核心技術自主創(chuàng)新是我國高質量發(fā)展的重要內容。在新時代發(fā)展需求和國內、國際形勢下，將給集成電路設計企業(yè)帶來大規(guī)模的市場需求。
展示內容：
E1館：集成電路先進設計與產(chǎn)品
邏輯IC、MCU、CPU、存儲器、模擬IC、FPGA、電源管理、第三代半導體、IC工具與服務、半導體分立器件、半導體光電器件、功率器件、傳感器件、IC分銷等
E2館: 集成電路賦能熱點應用與方案
5G、AI、IoT場景應用、汽車電子、防務電子、照明與顯示、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等
E3館: 集成電路賦能熱點應用與方案
第二十六屆中國國際小電機、磁性材料、特種機器人技術研討會暨展覽會
電機、電機控制系統(tǒng)及裝置類、特種機器人等
論壇活動
主論壇：11月2日
集成電路設計與應用技術高峰論壇
分論壇：11月2日-3日
半導體供應鏈生態(tài)建設論壇
微處理器技術研討會
電機驅動芯片技術研討會
嵌入式技術研討會
傳感器技術研討會
2021AIoT產(chǎn)業(yè)峰會
5G賦能工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)論壇
汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)閉門會
特種電子元器件自主創(chuàng)新發(fā)展論壇
供應鏈對接：11月2日-3日
半導體供應鏈對接會
汽車電子采購配套會
新產(chǎn)品新技術發(fā)布：11月2日
新產(chǎn)品新技術發(fā)布會：IC專場
創(chuàng)新評選：11月2日
元件峰會及創(chuàng)新評獎大會
行業(yè)聚會：11月2-4日
2021年電子工程師嘉年華
歡迎來電咨詢
地址北京西三環(huán)北路72號世紀經(jīng)貿大廈A座
郵箱41893980@qq.com
傳真010-51661100
www.mly076983738886.cn 版權所有 ? 2020 Inc. 京ICP備11007969號-15 網(wǎng)站地圖
