第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）已定檔于今年11月18日至20日在北京國家會議中心盛大舉行。本次博覽會由中國半導體行業(yè)協(xié)會權威主辦，北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰揪某修k，旨在通過“集合全行業(yè)資源?成就大產業(yè)對接”的發(fā)展理念，搭建一個集展示、交流、合作于一體的國際化平臺，引領半導體產業(yè)邁向新高度。
隨著全球數字化轉型的加速和新一代信息技術的蓬勃發(fā)展，半導體作為信息技術產業(yè)的核心基礎，其重要性日益凸顯。IC China 2024緊跟時代脈搏，聚焦半導體產業(yè)鏈供應鏈及超大規(guī)模應用市場，全面展示半導體產業(yè)的最新成果與未來趨勢，為業(yè)界同仁提供一個深度洞察行業(yè)動態(tài)、探索技術創(chuàng)新、促進合作共贏的寶貴機會。
展會亮點紛呈，預計將吸引來自全球各地的頂尖企業(yè)、科研機構及行業(yè)專家齊聚一堂。展覽內容覆蓋IC設計、芯片制造、半導體材料、封裝測試、半導體制造設備、第三代半導體技術、集成電路應用等多個關鍵領域，通過最新的技術成果展示、前沿產品發(fā)布、專題研討會、圓桌對話等形式，全方位、多角度地呈現半導體產業(yè)的最新進展與未來方向。
IC China 2024將特別關注第三代半導體技術的發(fā)展與應用，這一領域作為半導體行業(yè)的新興熱點，正引領著半導體技術的革新與產業(yè)升級。展會期間，將有眾多相關企業(yè)展示其在碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等新材料、新器件方面的最新研究成果，探討這些技術如何賦能新能源汽車、5G通信、智能電網、消費電子等下游應用領域，推動產業(yè)鏈上下游的深度融合與協(xié)同發(fā)展。此外，為加強國內外半導體企業(yè)的交流與合作，IC China 2024還將舉辦一系列商務對接活動，包括國際買家對接會、項目路演、技術研討會等，為企業(yè)搭建高效、精準的對接平臺，促進資金、技術、市場等要素的深度融合，助力企業(yè)拓展國內外市場，實現互利共贏。
目前部分已參展企業(yè)
展臺預定36平方米以上企業(yè)目前已有：紫光集團、華為、中芯國際、中微半導體、上海微電子、博康信息、東京精密、中科飛測、華天科技、先進封裝、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、北方華創(chuàng)、華大九天、通富微、寧波江豐、井芯微電子、廣東科卓、帝京半導體、貴研鉑業(yè)、中科創(chuàng)星、夢啟半導體、中電三、中電二建、奧克思、普達特、頎中科技、芯享、長晶科技、盛美半導體、吉永、品宙、廣東科卓、新美光、大特、上海吉拜、四達氟塑、賽默科思、安集、芯能、玖恩智能、中感微、凱德石英、科大硅谷、納米城、諾能泰、理純潔凈、宇晶、康源電子、晶合、晶工、恒運昌、禾臣新材料、冠亞、廣芯、三越、國博電子、森美協(xié)爾、南沙晶圓、路維光電、中科富海、佳智彩、華芯智能、十三所、力冠、中建南方、天岳、福生合等企業(yè)確認參展，更多參展企業(yè)信息詳見展位圖！
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